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          鼎華科技升級版BGA返修臺DH-G600


          產品名稱:鼎華科技升級版BGA返修臺


          產品型號:升級版DH-G600

          產品尺寸:L760×W885×H890mm

            BGA返修臺DH-G620-1bga返修臺bga返修臺bga返修臺BGA返修臺DH-G620-5bga返修臺BGA返修臺DH-G620-7BGA返修臺DH-G620-8BGA返修臺DH-G620-9BGA返修臺DH-G620-10BGA返修臺DH-G620-11bga返修臺BGA返修臺DH-G620-13BGA返修臺DH-G620-14BGA返修臺DH-G620-15BGA返修臺DH-G620-16BGA返修臺DH-G620-17BGA返修臺DH-G620-18BGA返修臺DH-G620-19BGA返修臺DH-G620-20BGA返修臺DH-G620-21

            產品描述

            1. 高清觸摸屏人機界面,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正。

            2. 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合溫度模塊實現對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±2.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.

            3. 采用高精度數字視像對位系統, PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、R三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

            4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.;

            5. 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

            6. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。

            7. 上下溫區均可設置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上可進行曲線分析、設定和修正 ; 三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程,

            8. 升溫更均勻,溫度更準確;

            9. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制;

            10. 具有USB接口,可方便下載當前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標使用加長觸控屏使用時間

            11. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化! 

            12. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。

            產品參數

            總功率

            Total Power

            5500W

            上部加熱功率

            Top heater

            1200W

            下部加熱功率

            Bottom heater

            第二溫區1200W,第三溫區3000W(加大型發熱面積以適應各類PCB板)

            電源

            power

            AC220V±10     50/60Hz

            外形尺寸

            Dimensions

            L760×W885×H890mm

            定位方式

            Positioning

            V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配萬能夾具

            溫度控制方式

            Temperature control

            K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop

            溫度控制精度

            Temp accuracy

            ±2

            PCB尺寸

            PCB size

            Max 380×370 mm    Min 22×22 mm

            適用芯片

            BGA chip

            2*2-50*50mm

            適用最小芯片間距

            Minimum chip spacing

            0.15mm

            外置測溫端口

            External Temperature Sensor

            1個,可擴展(optional

            機器重量

            Net weight

            60kg

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