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          鼎華全自動光學對位BGA返修臺DH-A2E


          產品名稱:鼎華全自動光學對位BGA返修臺


          產品型號:DH-A2E

          產品尺寸:L600×W700×H850 mm

          產品優勢:光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移

            bga返修臺,bga焊臺,返修臺

            一、BGA返修臺DH-A2E功能特點:

            1.光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;

            2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;

            3.微風調節功能,根據芯片大小調節不同風速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;

            4.激光定位,放置主板一步到位;

            5.預熱溫采用發光發熱管,升溫快恒溫穩定,外蓋耐高溫玻璃,環保節能,美觀大方;

            6.外接測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

            7.觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

            8.手動和自動兩種操作模式,調試或批量返修都更加方便簡單;

            9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存。

            二、BGA返修臺DH-A2E產品參數

            總功率

            Total Power

            5700W

            上部加熱功率

            Top heater

            1200W

            下部加熱功率

            Bottom heater

            第二溫區1200W,第三溫區3200W(加大發熱面積以適應各類PCB板)

            電源

            power

            AC220V±10     50/60Hz

            外形尺寸

            Dimensions

            L600×W700×H850 mm

            定位方式

            Positioning

            V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配萬能夾具

            溫度控制方式

            Temperature control

            K型熱電偶(K Sensor 閉環控制(Closed loop

            溫度控制精度

            Temp accuracy

            ±1度

            對位精度

            Position accuracy

            0.01mm

            PCB尺寸

            PCB size

            Max 450×500 mm Min 10×10mm

            適用芯片

            BGA chip

            2X2-80X80mm

            適用最芯片間距

            Minimum chip spacing

            0.1mm

            外置測溫端口

            External Temperature Sensor

            1個,可擴展(optional

            機器重量

            Net weight

            70kg

             

            三、BGA返修臺DH-A2E產品描述

            1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正;

             

            2. 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±1度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對;

             

            3. 采用步進運動控制系統:穩定、可靠、安全、高效;采用高精度數字視像對位系統, PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;

             

            4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA封裝尺寸的返修;

             

            5. 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

             

            6. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置;

             

            7. 上下溫區均可設置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ; 三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準確;

            8. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制;

             

            9. 可采用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像,快捷方便;

             

            10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化;

            11. 具有自動取料、自動喂料、相機自動伸縮功能;

             

            12. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。

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