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          鼎華全自動光學對位BGA返修臺DH-A4


          產品名稱:鼎華全自動光學對位BGA返修臺


          產品型號:DH-A4

          產品尺寸:L1022×W670×H850 mm

          產品優勢:自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片


            全自動BGA返修臺,BGA焊臺,BGA拆焊臺,芯片BGA返修臺,BGA返修臺DH-A4

            一、功能特點:

            1.光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;

            2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;

            3.微風調節功能,根據芯片大小調節不同風速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;

            4.激光定位,放置主板一步到位;

            5.預熱區上蓋有細密鋼絲網,避免小器件掉入損壞機器;

            6.外接測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

            7.觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

            8.手動和自動兩種操作模式,調試或批量返修都更加方便簡單;

            9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存。

            二、產品參數

            總功率

            Total Power

            6800W

            上部加熱功率

            Top heater

            1200W

            下部加熱功率

            Bottom heater

            第二溫區1200W,第三溫區4200W

            電源

            power

            AC220V±10%     50/60Hz

            外形尺寸

            Dimensions

            L1022×W670×H850 mm

            定位方式

            Positioning

            V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整萬能夾具

            溫度控制方式

            Temperature control

            K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)

            溫度控制精度

            Temp accuracy

            ±2℃

            PCB尺寸

            PCB size

            Max 550×530 mm  Min 10×10mm

            工作臺微調

            Workbench fine-tuning

            前后±15mm,左右±15mm

            放大倍數

            Camera magnification

            10x-100x 倍

            適用芯片

            BGA chip

            2X2-80X80mm

            適用最小芯片間距

            Minimum chip spacing

            0.15mm

            外置測溫端口

            External Temperature Sensor

            1-5個選配,可擴展(optional)

            貼裝精度

            Placement Accuracy

            ±0.01MM

            機器重量

            Net weight

            97kg

             

            三、產品描述

            1. 嵌入式工控電腦,Windows系統,高清觸摸屏人機界面,實時溫度監控,并具有開機密碼保護和修改功能,可同時顯示4-6條溫度曲線和存儲多組用戶數據,且有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正;

            2. 采用加熱系統和貼裝頭一體化結構設計,PLC控制,步進電機驅動,絲桿傳動,線性滑軌使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位,實現拆卸、貼裝、焊接的智能化控制,具備自動拆焊和自動焊接功能;

            3. 采用三溫區獨立控溫,上下熱風 ,底部紅外,三個溫區獨立控溫,加熱時間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示;具有自動上料下料、自動拆卸、焊接功能,并自動到指定位置吸取及放置芯片;

            4. 采用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統及溫度自動補償系統,并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±2℃.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,實現對實測溫度曲線的精確分析和校對;

            5. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.超大PCB定位支架,適用于各種超大型PCB,最大可兼容PCB尺寸達550*530mm;

            6. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA封裝尺寸的返修,底部紅外溫區具有可移動調節功能;

            7. 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

            8. 采用高清可調CCD彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大、微調、自動對焦、自動校正.并配有自動色差分辨和亮度調節裝置.可手動/自動調節成像清晰度;在對位過程中,可將光學鏡頭前后左右自由移動,全方位觀測BGA芯片的對位狀況,保證對位的精確度,并可防范和杜絕“觀測死角”的問題產生;

            9. X、Y軸和R角度均采用千分尺微調,對位精度可達±0.01MM,并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業誤差;

            10. 8段升(降)溫+8段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析、設定和修正;

            11. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備;同時在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風扇自動/手動對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果;

            12. 內置真空泵,Φ角度60°旋轉,千分尺精密微調貼裝吸嘴,無需氣源;

            13. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。

            功能介紹:

            序號

            名  稱

            用   途

            使 用 方 法

            1

            上部加熱機構

            上部溫度自動加熱機構

            觸控里手動或自動控制

            2

            角度調節旋鈕

            精密微調BGA角度位

            旋轉千分尺

            3

            激光對位

            指示BGA對應的位置

            按下激光對位按鈕

            4

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