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          BGA封裝形式探討

          發布日期:2020-07-27 點擊次數:6387
          由于BGA具有很多優勢,因此在目前電子工業中已被廣泛應用。BGA的封裝形式有多種,形成了一個“家族”,它們之間的區別主要在于材料和結構(塑料、陶瓷、引線焊接、載帶等)的不同。本文將就這封裝形式對再流焊工藝的影響進行計論。 所有的BGA,無論何種類型,所利用的都是位于其封裝體底部的焊接端子-焊球。再流焊時,在巨大熱能的作用下,接球熔化與基板上的焊盤形成連接。因此,BGA封裝材料及在封裝中的位置勢必會影響焊球的受熱,在有些情況下,即使是很少量的甚至是單獨的焊球,其作用也是不容忽視的。為驗證這一推論,我們采用了一結構簡單、單加熱方向的熱源對不同材料的典型的BGA進行加熱試驗。 此外,還對不同的BGA封裝進行了多種加熱曲線試驗。作為標準參照,每一種封裝都分別在一有標準的PLCC和SMC的基板上,采用相同的工藝參數進行試驗。這些試驗所得出的溫度曲線可對不同封裝形式BGA的加熱特點進行直接的比較。以這些結果為依據,對于每一種BGA,其工藝參數可進行分別的優化,以得出使用每一形式時所期望的最佳熱響應。
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