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          鼎華科技BGA返修臺DH-A7


          產品名稱:鼎華科技BGA返修臺


          產品型號:DH-A7

            A7_1A7_2A7_3A7_4A7_5A7_6A7_7A7_8A7_9A7_10A7_11A7_12A7_13A7_14A7_15

            產品參數:

            總功率

            Total Power

            11500W

            上部加熱功率

            Top heater

            1200W

            下部移動溫區功率

            Lower heater

            800W

            下部預熱功率

            Bottom heater

            9000W(德國發熱管,發熱面積860×635)

            電源

            power

            AC380V±10%     50/60Hz

            外形尺寸

            Dimensions

            L1460×W1550×H1850 mm

            機器操作模式

            Operation mode

            自動拆、焊、吸、貼一體化,

            存儲曲線數量

            Temperature profile storage

            50000組

            CCD光學鏡頭伸    展模式

            Optical CCD lens

            自動伸出收回,可通過搖桿前后左右自由移動,杜絕“觀測死角”問題產生

            PCBA定位方式

            Positioning

            V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配萬能夾具

            BGA定位方式

            BGA position

            激光定位,快速找到上下溫區和BGA中心點的垂直點

            Laser position, place on the center rapidly.

            溫度控制方式

            Temperature control

            K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)

            溫度控制精度

            Temp accuracy

            ±3度

            重復貼裝精度

             

            +/-0.01mm

            PCB尺寸

            PCB size

            Max 900×790 mm  Min 22×22 mm

            適用芯片

            BGA chip

            2×2-80×80mm

            適用最小芯片間距

            Minimum chip spacing

            0.25mm

            外置測溫端口

            External Temperature Sensor

            5個

            機器重量

            Net weight

            約120kg

            產品描述:

            1. 高清觸摸屏人機界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正;

            2. 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±5.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對;

            3. 采用步進和伺服運動控制系統:穩定、可靠、安全、高效、自動化程度高;采用高精度數字視像對位系統, PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y軸皆可作手動精細微調R軸自動精細微調,快速、方便、準確;并滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA封裝尺寸的返修; 

            4. 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

            5. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置;

            6. 上部溫區和下部溫區同步手動在X、Y方向移動;

            7. 上下溫區均可設置8段溫度控制,可存儲50000溫度曲線,隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上可進行曲線分析、設定和修正 ; 三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程;

            8. 升溫更均勻,溫度更準確;

            9. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制;

            10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化;

            11. 具有自動接料、喂料功能使機器操作更簡單方便提高效率; 

            12. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置;

            13. 為保證溫度的精準性,產品的溫度調校經過了《實測溫度的制程能力分析》;為保證光學對位的精準性,器的對位系統經過了《X、Y重復貼裝的制程能力分析》。


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